在全球集成電路產業(yè)競速升級、技術壁壘與人才戰(zhàn)略交織的新時代背景下，以「創(chuàng)芯局·立人才·躍全球」為主題的2025年度上海集成電路產業(yè)人力資源（國際）高峰論壇（第七屆）將于2025年3月20日在上海浦東新區(qū)盛大啟幕！作為中國集成電路產業(yè)具有權威性與前瞻性的人力資源盛會，本屆論壇將匯聚全球產學研領軍者、戰(zhàn)略決策者及人力資源先鋒，以“芯”為核，以“人”為本，共探產業(yè)躍遷的破局之道，為中國“芯力量”注入全球化動能。

復旦大學MBA項目與復旦大學-BI（挪威）國際合作MBA項目作為中國管理教育的標桿，代表復旦管院MBA項目應邀參與本次論壇。聚焦“賦能全球‘芯’人才可持續(xù)發(fā)展”，兩位項目主任擔任對話嘉賓，在集成電路產業(yè)全球化競爭的新格局下，通過分享在全球化人才培養(yǎng)、跨文化管理以及產業(yè)國際化布局中的實踐經(jīng)驗與前瞻洞察，探討如何通過創(chuàng)新出海商業(yè)模式、優(yōu)化人才生態(tài)以及推動國際化合作，賦能中國集成電路企業(yè)突破技術壁壘，實現(xiàn)全球化躍遷。

主題對話

產學研合作，賦能全球“芯”人才可持續(xù)發(fā)展

——路徑和模式的探討

曹能

復旦大學MBA項目主任

裘理瑾 博士

復旦大學-BI（挪威）國際合作MBA項目主任

復旦大學管理學院市場營銷學系助理教授

活動信息

時 間

2025年3月20日（周四）

09:00-17:00

地點

上海市浦東新區(qū)

（報名成功后通知活動具體地點）

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論壇主題

01 創(chuàng)芯局| 技術突圍，定義人才新標準

揭示從“跟跑”到“領跑”的技術浪潮下，復合型人才的培養(yǎng)范式與全球化視野的塑造路徑。

02 躍全球| 破壁出海，鍛造國際競爭力

深度解析本土企業(yè)如何跨越文化壁壘，構建全球化人才艦隊，以本土積淀賦能全球布局。

03 立人才 | 厚植沃土，激活創(chuàng)新原動力

啟動“集成電路產業(yè)人才生態(tài)共建計劃”，打通高校育才與企業(yè)用才的“最后一公里”，打造可持續(xù)人才供應鏈。

論壇亮點

一年一度行業(yè)盛會，年度關鍵指標報告&趨勢發(fā)布

2024年第四屆“芯雇主”半導體行業(yè)人力資源優(yōu)秀案例征集結果公布

集成電路產業(yè)人才生態(tài)共建計劃啟動儀式

2024年上海集成電路產業(yè)人才白皮書現(xiàn)場發(fā)放

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